Характеристики и описание
- Производитель
- Страна производительАвстрия
Описание:
EVG ® 610 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, может обрабатывать небольшие подложки и пластины размером до 200 мм. Инструмент поддерживает множество стандартных литографических процессов, таких как вакуумный контакт, мягкое и жесткое экспонирование и экспонирование с микрозазором, а также другие специфические применения: совмещение фотошаблона, наноимпринтную литографию и микро контактную печать.
Система позволяет быстрое переоснащение со временем переналадки менее чем за одну минуту, что делает ее идеальной для работы университетов, НИОКРов и мелкосерийного производства.
Технические характеристики
|
Наименование |
EVG 610 |
|
|
Подложка/пластины размеры (мм) |
до 200 мм, 150 мм х 150 мм, толщиной до 10 мм |
|
|
Метод совмещения |
Верхняя сторона CCD |
до ± 0,5 мкм |
|
Верхняя сторона с микроскопом |
По желанию заказчика |
|
|
Нижняя сторона |
По желанию заказчика |
|
|
Совмещение при ИК-подсветке |
По желанию заказчика |
|
|
Совмещение для процесса сварки |
По желанию заказчика |
|
|
Координатный стол |
Проверка совмещения |
По желанию заказчика |
|
Микрометрические винты |
||
|
Экспонирование |
Режимы |
Вакуумный контакт, мягкий, жесткий контакт, экспонирование с зазором. |
|
Разрешение |
<0,8 мкм в вакуумном контакте, ≥ 2 мкм при зазоре |
|
|
Длина волны |
350-450 нм (NUV, по умолчанию) опционально: до 200 нм (DUV) |
|
|
Дуговая ртутная лампа |
350W, 500W |
|
|
Наноимпринтная литография (NIL) |
Жесткий штамп |
Размер активной области отпечатка 1 "х 1", ≤ 50 нм структуры размера и точность совмещения до ± 0,1 мкм |
|
Мягкий штамп |
Активная область отпечатков. До 150 мм, ≤ 50 нм разрешение структуры |
|
Система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 610
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии